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我们是一家专业制作LED散热器的厂家

来源:http://www.dgsrq.com/news/67.html 发布时间:2016-10-28 字号:

在LED产品应用中﹐通常需要将多个led组装在一电路基板上。电路基板除了要扮演承载LED模块结构的角色以外﹐另一方面﹐随着LED输出功率越来越高,基板还必须扮演散热的角色﹐以将LED晶体产生的热传派出去﹐因此在材料选择上必须兼顾结构强度及散热方面的要求。

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传统LED由于LED发热量不大﹐散热问题不严重﹐因此只要运用一般的铜箔印刷电路板(PCB)即可。但是随着高功率LED越来越普及PCB已不足以应付散热需求了。所以需再将印刷电路板粘贴在一金属板上,即所谓的MetalCorePCB,以改善它的传热路径。另外也有一种做法直接在铝基板表面直接作绝缘层或称介电层,之后再在介电层表面作的电路层,如此LED模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让LED模块底端的均热片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。接下来介绍了几种常见的LED基板材料﹐并作了比较。

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